창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RXR035N03TCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RXR035N03 | |
| PCN 설계/사양 | TSMT Package Updates 24/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-96 | |
| 공급 장치 패키지 | TSMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RXR035N03TCL | |
| 관련 링크 | RXR035N, RXR035N03TCL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385311125JDI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385311125JDI2B0.pdf | |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
| MBRF30040 | DIODE SCHOTTKY 40V 150A TO244AB | MBRF30040.pdf | ||
![]() | IRFR4104TR | IRFR4104TR IR TO252 | IRFR4104TR.pdf | |
![]() | P49AN | P49AN NS SMD-20 | P49AN.pdf | |
![]() | BD45471G-TR | BD45471G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45471G-TR.pdf | |
![]() | M48T58-70PC1 | M48T58-70PC1 ST DIP28 | M48T58-70PC1.pdf | |
![]() | 2058299-3 | 2058299-3 TYCO SMD or Through Hole | 2058299-3.pdf | |
![]() | GC5.5V0.33F | GC5.5V0.33F ORIGINAL SMD or Through Hole | GC5.5V0.33F.pdf | |
![]() | 56C1125-A58-067 | 56C1125-A58-067 NXP DIP | 56C1125-A58-067.pdf | |
![]() | RT5602AGP-011 | RT5602AGP-011 RET DIP16 | RT5602AGP-011.pdf | |
![]() | 19.728MHZ | 19.728MHZ ORIGINAL 49S | 19.728MHZ.pdf |