- RXQ331M2DBK-1836P
- 제조업체 부품 번호
- RXQ331M2DBK-1836P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- RXQ331M2DBK-1836P LelonElectronics SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RXQ331M2DBK-1836P 가격 및 조달
가능 수량
58640 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RXQ331M2DBK-1836P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. RXQ331M2DBK-1836P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RXQ331M2DBK-1836P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RXQ331M2DBK-1836P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RXQ331M2DBK-1836P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RXQ331M2DBK-1836P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RXQ331M2DBK-1836P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RXQ331M2DBK-1836P | |
| 관련 링크 | RXQ331M2DB, RXQ331M2DBK-1836P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
RXQ331M2DBK-1836P 의 관련 제품
 | GRM152D70E224ME19D | 0.22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X7T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D70E224ME19D.pdf | |
 | FQP8N60C | MOSFET N-CH 600V 7.5A TO-220 | FQP8N60C.pdf | |
| V375B28H300B | V375B28H300B VICOR SMD or Through Hole | V375B28H300B.pdf | |
| MAL35045 | MAL35045 ORIGINAL DIP | MAL35045.pdf | |
| BUX2520AX | BUX2520AX ORIGINAL TO-3P | BUX2520AX.pdf | |
| 5P4M-P | 5P4M-P NEC N A | 5P4M-P.pdf | |
| AE2596E-ADJ | AE2596E-ADJ ORIGINAL TO-220 | AE2596E-ADJ.pdf | |
| HY628400ALLT70 | HY628400ALLT70 HY TSOP | HY628400ALLT70.pdf | |
| 85.5725MHZ | 85.5725MHZ NDK SMD-DIP | 85.5725MHZ.pdf | |
| 160LLE15M8X11.5 | 160LLE15M8X11.5 RUBYCON DIP-2 | 160LLE15M8X11.5.pdf | |
| KM6161002TC-15 | KM6161002TC-15 SAMSUNG TSOP | KM6161002TC-15.pdf | |
| Am29LV641MH.TSOP | Am29LV641MH.TSOP NULL SMD or Through Hole | Am29LV641MH.TSOP.pdf |