창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RXM2AB2BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RXM2AB2BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RXM2AB2BD | |
| 관련 링크 | RXM2A, RXM2AB2BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16Y5V1C106Z | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1C106Z.pdf | ||
![]() | ABLS3-10.000MHZ-D4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-10.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
| SI7214DN-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 4.6A 1212-8 | SI7214DN-T1-E3.pdf | ||
![]() | CMF602M8700FKEB | RES 2.87M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M8700FKEB.pdf | |
![]() | THS0VPF5783AASB | THS0VPF5783AASB ORIGINAL BGA | THS0VPF5783AASB.pdf | |
![]() | TLP750(D4) | TLP750(D4) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP750(D4).pdf | |
![]() | SP206CT-L | SP206CT-L Exar 24-SOIC | SP206CT-L.pdf | |
![]() | EL5308IUZ-T13 | EL5308IUZ-T13 INTERSIL SMD or Through Hole | EL5308IUZ-T13.pdf | |
![]() | LSP2130SC31AD | LSP2130SC31AD LITEON SC70-3 | LSP2130SC31AD.pdf | |
![]() | NN517400BJ-60 | NN517400BJ-60 NPN SOJ | NN517400BJ-60.pdf | |
![]() | SP3232EHEY-L | SP3232EHEY-L SIPEX TSSOP-16 | SP3232EHEY-L.pdf | |
![]() | AK4626VQP | AK4626VQP AKM SMD or Through Hole | AK4626VQP.pdf |