창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RX3400A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RX3400A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RX3400A | |
| 관련 링크 | RX34, RX3400A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6823RKF | 0.082µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | ECQ-E6823RKF.pdf | |
![]() | BCN164ABI222J7 | BCN164ABI222J7 BITECHNOLOGIES ORIGINAL | BCN164ABI222J7.pdf | |
![]() | MFLS14 | MFLS14 taitron SOD123F | MFLS14.pdf | |
![]() | DTZTT-114.7C | DTZTT-114.7C Rohm SOD-323 | DTZTT-114.7C.pdf | |
![]() | BZT03C18 GEG | BZT03C18 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C18 GEG.pdf | |
![]() | ATI9000IGP | ATI9000IGP ATI PBGA | ATI9000IGP.pdf | |
![]() | 2SK1627TE85L | 2SK1627TE85L TOSHIBA SMD | 2SK1627TE85L.pdf | |
![]() | XMT5360B-155-FP | XMT5360B-155-FP HP SMD or Through Hole | XMT5360B-155-FP.pdf | |
![]() | MAX1540YETL | MAX1540YETL MAXIM QFN | MAX1540YETL.pdf | |
![]() | 54102-8640 | 54102-8640 MOLEX SMD or Through Hole | 54102-8640.pdf | |
![]() | AAOR | AAOR N/A 6 SOT23 | AAOR.pdf | |
![]() | 1-50-331F | 1-50-331F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-50-331F.pdf |