창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RX1V108M12025PA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RX1V108M12025PA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RX1V108M12025PA180 | |
관련 링크 | RX1V108M12, RX1V108M12025PA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ACK-75 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACK-75.pdf | |
![]() | 5022-824F | 820µH Unshielded Inductor 110mA 30 Ohm Max 2-SMD | 5022-824F.pdf | |
![]() | TNPW2512232RBETG | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512232RBETG.pdf | |
![]() | 535512-2 | 535512-2 SMD DIP | 535512-2.pdf | |
![]() | DSX321G_12.000MHz | DSX321G_12.000MHz KDS SMD or Through Hole | DSX321G_12.000MHz.pdf | |
![]() | LM2332 | LM2332 NS SSOP | LM2332.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01 | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01 NXP SMD or Through Hole | XPGWHT-01-4R0-R3-0-01.pdf | |
![]() | TLE2074AI | TLE2074AI TI SOP-16P | TLE2074AI.pdf | |
![]() | ICM555 | ICM555 MAX DIP-8 | ICM555.pdf | |
![]() | H6080NLT | H6080NLT PLUSE SMD or Through Hole | H6080NLT.pdf | |
![]() | DTA115TE TL | DTA115TE TL ROHM SOT423 | DTA115TE TL.pdf | |
![]() | EGD06-01H | EGD06-01H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-01H.pdf |