창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWM8X451.5K5% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RWM8X451.5K5% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RWM8X451.5K5% | |
| 관련 링크 | RWM8X45, RWM8X451.5K5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS30FD103GO3 | MICA | CDS30FD103GO3.pdf | |
![]() | BLM18KG101JH1D | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Power Line 1.9A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -55°C ~ 150°C | BLM18KG101JH1D.pdf | |
![]() | 4416P-T01-103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4416P-T01-103.pdf | |
![]() | MCR71-2A | MCR71-2A MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR71-2A.pdf | |
![]() | U262P097 | U262P097 MIT DIP24 | U262P097.pdf | |
![]() | HSMYD-D670 | HSMYD-D670 HP SOD323 | HSMYD-D670.pdf | |
![]() | 74ABT646ADB | 74ABT646ADB PHI SSOP | 74ABT646ADB.pdf | |
![]() | AD5160BRJZ50-RL | AD5160BRJZ50-RL AD SOT23-8 | AD5160BRJZ50-RL.pdf | |
![]() | B72520V110K62 | B72520V110K62 epcos INSTOCKPACK3000 | B72520V110K62.pdf | |
![]() | ISL97636IRZ | ISL97636IRZ INTERSIL QFN | ISL97636IRZ.pdf | |
![]() | D703111GM-15 | D703111GM-15 NEC LQFP 176 (24 24) | D703111GM-15.pdf | |
![]() | PCA9544APW,118 | PCA9544APW,118 NXP TSSOP20 | PCA9544APW,118.pdf |