창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWB0D471MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13833-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWB0D471MEG | |
| 관련 링크 | RWB0D4, RWB0D471MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-S06F6190V | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6190V.pdf | |
![]() | CMF5510K200DHRE | RES 10.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510K200DHRE.pdf | |
![]() | MECHLSAMPLES | MECHLSAMPLES ORIGINAL SIP | MECHLSAMPLES.pdf | |
![]() | UC37136 | UC37136 UNIDEN SSOP16 | UC37136.pdf | |
![]() | VPP205 | VPP205 ORIGINAL SMD or Through Hole | VPP205.pdf | |
![]() | LSC43302BP | LSC43302BP PANASNI DIP-40L | LSC43302BP.pdf | |
![]() | SB2520FCT | SB2520FCT PANJIT TO-220F | SB2520FCT.pdf | |
![]() | BCM5705WKFB-P11 | BCM5705WKFB-P11 BROADCOM BGA-196 | BCM5705WKFB-P11.pdf | |
![]() | PJ1130UA33 | PJ1130UA33 PJ SOT-89 | PJ1130UA33.pdf | |
![]() | KSZ8863MLL TR | KSZ8863MLL TR Micrel SMD or Through Hole | KSZ8863MLL TR.pdf | |
![]() | TC514 | TC514 MICROCHIPIC 28SOIC300mil28SP | TC514.pdf |