창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWB0D471MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13833-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWB0D471MEG | |
| 관련 링크 | RWB0D4, RWB0D471MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0603Z3650LBTS | RES SMD 365 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z3650LBTS.pdf | |
![]() | MMSZ9V1B | MMSZ9V1B ORIGINAL SOD-123 | MMSZ9V1B.pdf | |
![]() | C845UG-4K49 | C845UG-4K49 TOSHIBA QFP | C845UG-4K49.pdf | |
![]() | YM2413B-Z | YM2413B-Z YAMAHA SOP | YM2413B-Z.pdf | |
![]() | BYR245 | BYR245 PH 3 TO252 | BYR245.pdf | |
![]() | KRB0712D-9W | KRB0712D-9W MORNSUN DIP | KRB0712D-9W.pdf | |
![]() | HM6216255CJPI-12.. | HM6216255CJPI-12.. HIT SOJ | HM6216255CJPI-12...pdf | |
![]() | PT7A7523P | PT7A7523P Pericom DIP8 | PT7A7523P.pdf | |
![]() | K7185V1 | K7185V1 PHILIPS PLCC68 | K7185V1.pdf | |
![]() | UTC79L05DSOP8 | UTC79L05DSOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC79L05DSOP8.pdf | |
![]() | DT04-3P | DT04-3P DEUTSCH SMD or Through Hole | DT04-3P.pdf |