창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWA1E470MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13841-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWA1E470MEG | |
| 관련 링크 | RWA1E4, RWA1E470MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C183K4T2A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C183K4T2A.pdf | |
![]() | FRM100JR-73-10R | RES 10 OHM 1W 5% AXIAL | FRM100JR-73-10R.pdf | |
![]() | CMF65154R00FKBF | RES 154 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65154R00FKBF.pdf | |
![]() | 4605X-101-103 | 4605X-101-103 BOURNS DIP | 4605X-101-103.pdf | |
![]() | 40SC4 | 40SC4 Shindengen TO-263 | 40SC4.pdf | |
![]() | MC8328P | MC8328P MOT DIP16 | MC8328P.pdf | |
![]() | MSM6369GS-K | MSM6369GS-K OKI QFP | MSM6369GS-K.pdf | |
![]() | TI75232 | TI75232 TI SOP | TI75232.pdf | |
![]() | ADM232AARW/LJR/LAR | ADM232AARW/LJR/LAR ADI SOP-16P | ADM232AARW/LJR/LAR.pdf | |
![]() | 811TTBI-T3 | 811TTBI-T3 CAT SMD or Through Hole | 811TTBI-T3.pdf | |
![]() | CLC505AJ-QML (5962-9099301MPA) | CLC505AJ-QML (5962-9099301MPA) NS CDIP8 | CLC505AJ-QML (5962-9099301MPA).pdf | |
![]() | MRF9045N | MRF9045N FSL SMD or Through Hole | MRF9045N.pdf |