창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RWA1E470MEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, WA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-13841-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RWA1E470MEG | |
관련 링크 | RWA1E4, RWA1E470MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DP3872N | DP3872N NSC DIP | DP3872N.pdf | |
![]() | DQ28C256250 | DQ28C256250 SEQ CDIP | DQ28C256250.pdf | |
![]() | TMC320LC549PGE80 | TMC320LC549PGE80 TI QFP | TMC320LC549PGE80.pdf | |
![]() | AH41(ZH41F) | AH41(ZH41F) ZH SMD or Through Hole | AH41(ZH41F).pdf | |
![]() | B380AV03 | B380AV03 IBM BGA | B380AV03.pdf | |
![]() | M74LS368P | M74LS368P MITSUBISHI DIP16 | M74LS368P.pdf | |
![]() | D2200N28T | D2200N28T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D2200N28T.pdf | |
![]() | IR40CPQ080 | IR40CPQ080 ir SMD or Through Hole | IR40CPQ080.pdf | |
![]() | API-1201 | API-1201 UNI SMD or Through Hole | API-1201.pdf | |
![]() | RFPZ50 | RFPZ50 ORIGINAL SMD | RFPZ50.pdf | |
![]() | 60X40X18 | 60X40X18 CFF SMD or Through Hole | 60X40X18.pdf | |
![]() | LFE9271-R | LFE9271-R DELTA SMD or Through Hole | LFE9271-R.pdf |