창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWA1C680MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13839-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWA1C680MEG | |
| 관련 링크 | RWA1C6, RWA1C680MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG500ELL220ME11D | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500ELL220ME11D.pdf | |
![]() | B88069X7320C203 | GDT 350V 20% 20KA | B88069X7320C203.pdf | |
![]() | CPF0402B69R8E1 | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B69R8E1.pdf | |
![]() | AT0603DRE0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0722K1L.pdf | |
![]() | SST114 | SST114 ORIGINAL SOT23 | SST114.pdf | |
![]() | 1P6392 | 1P6392 INTERPION SOP | 1P6392.pdf | |
![]() | 7511F2 | 7511F2 CML SMD or Through Hole | 7511F2.pdf | |
![]() | 53P022AC | 53P022AC ICS SOP8 | 53P022AC.pdf | |
![]() | GSD10102 | GSD10102 LGS DIP-28 | GSD10102.pdf | |
![]() | BUK451-60 | BUK451-60 PHILIPS TO-220 | BUK451-60.pdf | |
![]() | AC-74 | AC-74 MOTOROLA SMD or Through Hole | AC-74.pdf |