창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW3R5EA7R50J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8127 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
| 크기/치수 | 0.811" L x 0.273" W(20.60mm x 6.93mm) | |
| 높이 | 0.278"(7.06mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | OHRW3R5EA7R50J OHRW3R5EA7R50J-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW3R5EA7R50J | |
| 관련 링크 | RW3R5EA, RW3R5EA7R50J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J274KE01D | 0.27µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J274KE01D.pdf | |
![]() | INTEL16GB | INTEL16GB INTEL TSOP | INTEL16GB.pdf | |
![]() | 7909AP-05-1502F | 7909AP-05-1502F IRC LCC20 | 7909AP-05-1502F.pdf | |
![]() | EPM650-250 | EPM650-250 JDS SMD or Through Hole | EPM650-250.pdf | |
![]() | ILC7280AR2530X | ILC7280AR2530X FAIRCHILD 8SOIC | ILC7280AR2530X.pdf | |
![]() | SE117T | SE117T ORIGINAL SOT223 | SE117T.pdf | |
![]() | WSR2R0200FBA | WSR2R0200FBA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR2R0200FBA.pdf | |
![]() | SLA525TFOT | SLA525TFOT EPSON QFP | SLA525TFOT.pdf | |
![]() | S-3403 | S-3403 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-3403.pdf | |
![]() | MAX11613EVSYS+ | MAX11613EVSYS+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX11613EVSYS+.pdf | |
![]() | KFG1G16U2B-DIB6000 | KFG1G16U2B-DIB6000 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2B-DIB6000.pdf |