창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW2S0DAR100F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4524 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.455" L x 0.240" W(11.56mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.231"(5.87mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | OHRW2S0DAR100F OHRW2S0DAR100F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW2S0DAR100F | |
| 관련 링크 | RW2S0DA, RW2S0DAR100F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 600L100GT200T | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L100GT200T.pdf | |
![]() | FXO-LC730R-212.5 | 212.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC730R-212.5.pdf | |
![]() | MAX6697EP38+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 20QSOP | MAX6697EP38+.pdf | |
![]() | ISP2032E-225LT44 | ISP2032E-225LT44 LLATTICE QFP-44 | ISP2032E-225LT44.pdf | |
![]() | XCV1000E8BG560C | XCV1000E8BG560C XILINX BGA | XCV1000E8BG560C.pdf | |
![]() | BA7653 | BA7653 ROHM SOP | BA7653.pdf | |
![]() | TMP47C452BN-K374 | TMP47C452BN-K374 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C452BN-K374.pdf | |
![]() | CTD181-16 | CTD181-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD181-16.pdf | |
![]() | TC55RP1302ECB713 | TC55RP1302ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1302ECB713.pdf | |
![]() | MCCG81100-2D LF | MCCG81100-2D LF ACARD QFP | MCCG81100-2D LF.pdf | |
![]() | ADS-837MM | ADS-837MM DATEL DIP | ADS-837MM.pdf | |
![]() | TMP312BG | TMP312BG TI BGA | TMP312BG.pdf |