창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW2S0CBR020JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RW "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2257 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.02 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4122 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.407" L x 0.226" W(10.34mm x 5.74mm) | |
| 높이 | 0.227"(5.77mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW2S0CBR020JE | |
| 관련 링크 | RW2S0CB, RW2S0CBR020JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385318040JBI2B0 | 0.018µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385318040JBI2B0.pdf | |
![]() | ADSST-BF-AVR-1170 | ADSST-BF-AVR-1170 AD SMD or Through Hole | ADSST-BF-AVR-1170.pdf | |
![]() | MS15011K1% | MS15011K1% DRALORIC SMD or Through Hole | MS15011K1%.pdf | |
![]() | LA733-P | LA733-P MOT TO-92 | LA733-P.pdf | |
![]() | 89898-308lf | 89898-308lf fci-elx SMD or Through Hole | 89898-308lf.pdf | |
![]() | X2600 216MJKBK15FG | X2600 216MJKBK15FG NVIDIA SMD or Through Hole | X2600 216MJKBK15FG.pdf | |
![]() | LS33600CNR(004240) | LS33600CNR(004240) SAFT SMD or Through Hole | LS33600CNR(004240).pdf | |
![]() | E70NM60 | E70NM60 ST SMD or Through Hole | E70NM60.pdf | |
![]() | TA7005F | TA7005F TOSHIBA TO263-3 | TA7005F.pdf | |
![]() | MM4691AN/BN | MM4691AN/BN NSC DIP | MM4691AN/BN.pdf | |
![]() | HCPL-260P | HCPL-260P AGILENT DIP8 | HCPL-260P.pdf | |
![]() | CAT28C256HFPI-25 | CAT28C256HFPI-25 CSI SMD or Through Hole | CAT28C256HFPI-25.pdf |