창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RW2R0CBR300JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±90ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 4122 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
크기/치수 | 0.407" L x 0.226" W(10.34mm x 5.74mm) | |
높이 | 0.227"(5.77mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | OHRW2R0CBR300JET OHRW2R0CBR300JET-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RW2R0CBR300JET | |
관련 링크 | RW2R0CBR, RW2R0CBR300JET 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
W3L14C105MAT1A | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | W3L14C105MAT1A.pdf | ||
MR051A330KAATR1 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A330KAATR1.pdf | ||
402F38412ILR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412ILR.pdf | ||
416F380XXADT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXADT.pdf | ||
IRGPH40M,D2 | IRGPH40M,D2 IR SMD or Through Hole | IRGPH40M,D2.pdf | ||
SDCL1005C2N2STDF | SDCL1005C2N2STDF Sunlord SMD or Through Hole | SDCL1005C2N2STDF.pdf | ||
Y2042 | Y2042 PHI SQFP32 | Y2042.pdf | ||
3SK245 | 3SK245 NEC SMD or Through Hole | 3SK245.pdf | ||
EB03B (15925. 34) | EB03B (15925. 34) PM N A | EB03B (15925. 34).pdf | ||
X0167GE | X0167GE SHARP DIP | X0167GE.pdf | ||
CDP1806ACQ | CDP1806ACQ HARRIS PLCC | CDP1806ACQ.pdf | ||
US3881KU | US3881KU MELEXIS SIP-3 | US3881KU.pdf |