창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW2R0CBR010JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4122 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.407" L x 0.226" W(10.34mm x 5.74mm) | |
| 높이 | 0.227"(5.77mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | OHRW2R0CBR010JE OHRW2R0CBR010JE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW2R0CBR010JE | |
| 관련 링크 | RW2R0CB, RW2R0CBR010JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
| MSRTA30060(A)D | DIODE GEN PURP 600V 300A 3 TOWER | MSRTA30060(A)D.pdf | ||
![]() | HA11446S | HA11446S HITACHI DIP | HA11446S.pdf | |
![]() | LSISAS1068EB1 62095B1 | LSISAS1068EB1 62095B1 LSILOGIC SMD or Through Hole | LSISAS1068EB1 62095B1.pdf | |
![]() | B07C4V03T | B07C4V03T ORIGINAL SMD or Through Hole | B07C4V03T.pdf | |
![]() | K4R271669 | K4R271669 SAMSUNG BGA | K4R271669.pdf | |
![]() | 82532250- | 82532250- WE SMD | 82532250-.pdf | |
![]() | FQPF13N50C-F105 | FQPF13N50C-F105 FAIRCHILD TO220 | FQPF13N50C-F105.pdf | |
![]() | LTC3407EDD-4#PBF TEL:82766440 | LTC3407EDD-4#PBF TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LTC3407EDD-4#PBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | CC0603NPO5D08AP | CC0603NPO5D08AP RTECH SMD or Through Hole | CC0603NPO5D08AP.pdf | |
![]() | FHZ5222B | FHZ5222B ORIGINAL SOT-23 | FHZ5222B.pdf | |
![]() | 55152-P1S2 | 55152-P1S2 TALEMA SMD or Through Hole | 55152-P1S2.pdf | |
![]() | OR3T556BA352I-DB | OR3T556BA352I-DB LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR3T556BA352I-DB.pdf |