창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW1S0BAR050FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RW "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2257 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.05 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.246" L x 0.136" W(6.25mm x 3.45mm) | |
| 높이 | 0.141"(3.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW1S0BAR050FE | |
| 관련 링크 | RW1S0BA, RW1S0BAR050FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40022IKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022IKR.pdf | |
![]() | MCJS-11-40-25 | MCJS-11-40-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCJS-11-40-25.pdf | |
![]() | 3-1418939-1 | 3-1418939-1 TYCO CONNECTOR | 3-1418939-1.pdf | |
![]() | BCM5228BA4KPBP14 | BCM5228BA4KPBP14 BROADCOM BGA | BCM5228BA4KPBP14.pdf | |
![]() | KC800/256 SL548 | KC800/256 SL548 INTEL SMD or Through Hole | KC800/256 SL548.pdf | |
![]() | 73Z-6-0-11 | 73Z-6-0-11 SUHNER SMD or Through Hole | 73Z-6-0-11.pdf | |
![]() | 8Z84B | 8Z84B ORIGINAL SOT23-5 | 8Z84B.pdf | |
![]() | BD246-S | BD246-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246-S.pdf | |
![]() | NJM3414E | NJM3414E JRC SOP | NJM3414E.pdf | |
![]() | S008 | S008 ORIGINAL QFN-20 | S008.pdf | |
![]() | MA46451-120 | MA46451-120 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46451-120.pdf |