창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW1S0BA1R00JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RW "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2257 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.246" L x 0.136" W(6.25mm x 3.45mm) | |
| 높이 | 0.141"(3.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW1S0BA1R00JE | |
| 관련 링크 | RW1S0BA, RW1S0BA1R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E15M36000.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1212.pdf | |
![]() | TISP4125M3BJR | TISP4125M3BJR BOURNS SMB | TISP4125M3BJR.pdf | |
![]() | ICS6308977 | ICS6308977 ICS SSOP | ICS6308977.pdf | |
![]() | BP4003 | BP4003 SAMSUNG QFP | BP4003.pdf | |
![]() | HDSP-2B07 | HDSP-2B07 ALCATEL PLCC68 | HDSP-2B07.pdf | |
![]() | APL5151-475BC-TR1GL | APL5151-475BC-TR1GL ANPEC SOT | APL5151-475BC-TR1GL.pdf | |
![]() | AC24/240V25A DC3-32V | AC24/240V25A DC3-32V ORIGINAL SMD or Through Hole | AC24/240V25A DC3-32V.pdf | |
![]() | DEC3-8N5-3 | DEC3-8N5-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEC3-8N5-3.pdf | |
![]() | DM7493AM | DM7493AM DIP- NA | DM7493AM.pdf | |
![]() | TC55VBM216AFTN-55 | TC55VBM216AFTN-55 TOSHIBA TSOP-48 | TC55VBM216AFTN-55.pdf | |
![]() | VF14P10561K | VF14P10561K AVX DIP | VF14P10561K.pdf |