창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RW0S6BBR100FE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RW | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±90ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.202" L x 0.100" W(5.14mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.140"(3.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | OHRW0S6BBR100FE OHRW0S6BBR100FE-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RW0S6BBR100FE | |
관련 링크 | RW0S6BB, RW0S6BBR100FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CDT.pdf | |
![]() | EL1503ACS | EL1503ACS EL SOP14 | EL1503ACS.pdf | |
![]() | M63823 | M63823 MITSUBISHI DIP | M63823.pdf | |
![]() | TA75S393F-TA | TA75S393F-TA ORIGINAL SOT-153 | TA75S393F-TA.pdf | |
![]() | 2SD301 | 2SD301 SAY TO-3 | 2SD301.pdf | |
![]() | 0429002.WRM(2A/63V) | 0429002.WRM(2A/63V) LITTELFUSE 1206 | 0429002.WRM(2A/63V).pdf | |
![]() | RVG4F03A-503VM-TG(50K) | RVG4F03A-503VM-TG(50K) MUARTA DO-214 | RVG4F03A-503VM-TG(50K).pdf | |
![]() | TS808C06-TE24R | TS808C06-TE24R FUJI SMD or Through Hole | TS808C06-TE24R.pdf | |
![]() | LQP03TN3N3B00T1M2-01 | LQP03TN3N3B00T1M2-01 muRata SMD | LQP03TN3N3B00T1M2-01.pdf | |
![]() | XC95144XL7TQG144C | XC95144XL7TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL7TQG144C.pdf | |
![]() | L0275OSMAC | L0275OSMAC ORIGINAL SMD or Through Hole | L0275OSMAC.pdf | |
![]() | MAX490EPA/ESA | MAX490EPA/ESA MAXIM DIP SOP | MAX490EPA/ESA.pdf |