창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW0S6BBR010FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.6W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.202" L x 0.100" W(5.14mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.140"(3.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | OHRW0S6BBR010FE OHRW0S6BBR010FE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW0S6BBR010FE | |
| 관련 링크 | RW0S6BB, RW0S6BBR010FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | EGP10A | DIODE GEN PURP 50V 1A DO41 | EGP10A.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1152 | XC2VP50-6FF1152 XILINX BGA | XC2VP50-6FF1152.pdf | |
![]() | D8648 | D8648 ORIGINAL DIP | D8648.pdf | |
![]() | INA-10186 TEL:82766440 | INA-10186 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | INA-10186 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FH2650HL | FH2650HL NS LCC | FH2650HL.pdf | |
![]() | S3C7235DZ0-QW85 | S3C7235DZ0-QW85 SAMSUNG 80FP | S3C7235DZ0-QW85.pdf | |
![]() | CDR50Q5-103Z | CDR50Q5-103Z XICON SMD or Through Hole | CDR50Q5-103Z.pdf | |
![]() | CA3020CT | CA3020CT HARRIS SMD or Through Hole | CA3020CT.pdf | |
![]() | BT134-600D.127 | BT134-600D.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT134-600D.127.pdf | |
![]() | KMI181 | KMI181 PHI SOT-453B | KMI181.pdf | |
![]() | MHW808-3 | MHW808-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW808-3.pdf |