창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVG4H01-301VM-TC/330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVG4H01-301VM-TC/330R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4X4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVG4H01-301VM-TC/330R | |
관련 링크 | RVG4H01-301V, RVG4H01-301VM-TC/330R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9B-30.000MEEJ-B | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-30.000MEEJ-B.pdf | ||
402F32033CJR | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CJR.pdf | ||
ELJ-FCR56KF | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 1.1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FCR56KF.pdf | ||
66L065-0273 | THERMOSTAT 65 DEG NC 8-DIP | 66L065-0273.pdf | ||
00215QD1 | 00215QD1 ES PLCC | 00215QD1.pdf | ||
TVA0600N03S | TVA0600N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0600N03S.pdf | ||
MC33174D-R2 | MC33174D-R2 MOT SOP | MC33174D-R2.pdf | ||
H7B | H7B AD SOT23-8 | H7B.pdf | ||
SRAF0880 | SRAF0880 MOSPEC TO-220F | SRAF0880.pdf | ||
T065BA/J | T065BA/J ORIGINAL SMD or Through Hole | T065BA/J.pdf | ||
S3P863AX22-AQBA | S3P863AX22-AQBA SAMSUNG MYCOM | S3P863AX22-AQBA.pdf | ||
IL4116-2011T | IL4116-2011T VISHAY SMD or Through Hole | IL4116-2011T.pdf |