창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVG3S08-303VM-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVG3S08-303VM-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVG3S08-303VM-TL | |
| 관련 링크 | RVG3S08-3, RVG3S08-303VM-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KAB-8 | FUSE TRON RECTIFIER | KAB-8.pdf | |
![]() | S1A0427B01-DO | S1A0427B01-DO SAMSUNG DIP | S1A0427B01-DO.pdf | |
![]() | 871-1A-S-R1 12VDC | 871-1A-S-R1 12VDC SONGCHUAN RELAY | 871-1A-S-R1 12VDC.pdf | |
![]() | HCB3216KF-331T20 | HCB3216KF-331T20 tai-tech SMD | HCB3216KF-331T20.pdf | |
![]() | ADP8860XCBZ-R7 | ADP8860XCBZ-R7 AD BGA | ADP8860XCBZ-R7.pdf | |
![]() | 78L05nd4 | 78L05nd4 GGA TO-92 Fe | 78L05nd4.pdf | |
![]() | NT68665HMFG-128/GS | NT68665HMFG-128/GS NOVATEK TQFP128 | NT68665HMFG-128/GS.pdf | |
![]() | KM681002J17 | KM681002J17 SAM SMD or Through Hole | KM681002J17.pdf | |
![]() | 5747841-4 (NY) | 5747841-4 (NY) TYCO SMD or Through Hole | 5747841-4 (NY).pdf | |
![]() | P5FT | P5FT ORIGINAL DIP | P5FT.pdf | |
![]() | XC3S2000FG676-4C | XC3S2000FG676-4C XILINX BGA | XC3S2000FG676-4C.pdf | |
![]() | SQ4532101K2 | SQ4532101K2 ABC SMD or Through Hole | SQ4532101K2.pdf |