창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVG3S08-223VM-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVG3S08-223VM-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVG3S08-223VM-TL | |
관련 링크 | RVG3S08-2, RVG3S08-223VM-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C0G1C8R2B | 8.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C8R2B.pdf | |
![]() | C0603C224J4RALTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224J4RALTU.pdf | |
![]() | CIM-51M7-T | CIM-51M7-T ROHM SMD or Through Hole | CIM-51M7-T.pdf | |
![]() | PCB M00KM56AO | PCB M00KM56AO ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB M00KM56AO.pdf | |
![]() | 5D56V | 5D56V GVRCNR SMD or Through Hole | 5D56V.pdf | |
![]() | M74S08 | M74S08 HD DIP | M74S08.pdf | |
![]() | UPD17216GT-571-T1 | UPD17216GT-571-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD17216GT-571-T1.pdf | |
![]() | C140HA | C140HA TOSHIBA DIP | C140HA.pdf | |
![]() | TMP A8700PSF | TMP A8700PSF TOSHIBA QFP | TMP A8700PSF.pdf | |
![]() | TPSE686M0 | TPSE686M0 AVX SMD | TPSE686M0.pdf | |
![]() | IXFN15010 | IXFN15010 IXYS SOT-227 | IXFN15010.pdf | |
![]() | M33078P | M33078P MOTOROLA DIP | M33078P.pdf |