창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVE0D331MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13843-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVE0D331MNG | |
| 관련 링크 | RVE0D3, RVE0D331MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-83-33S-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ ST | SIT1602BC-83-33S-10.000000Y.pdf | |
![]() | ESR10EZPF3481 | RES SMD 3.48K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3481.pdf | |
![]() | RCP0603B15R0JEB | RES SMD 15 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B15R0JEB.pdf | |
![]() | MBB02070C1130DC100 | RES 113 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1130DC100.pdf | |
![]() | ALM-81224-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, W-CDMA 1.45Ghz ~ 2.75GHz 24-MCOB (6x6) | ALM-81224-BLKG.pdf | |
![]() | S6A2067X | S6A2067X SEC QFP100 | S6A2067X.pdf | |
![]() | C1005COG1H4R7CT000F | C1005COG1H4R7CT000F TDK SMD | C1005COG1H4R7CT000F.pdf | |
![]() | SFV20R-STE | SFV20R-STE fci FPC-0.5-20P-X | SFV20R-STE.pdf | |
![]() | MV64360-B0-BAY-C13 | MV64360-B0-BAY-C13 MARVELL BGA | MV64360-B0-BAY-C13.pdf | |
![]() | UC2525BDWG4 | UC2525BDWG4 TI/BB N A | UC2525BDWG4.pdf | |
![]() | AD5532HSEBZ | AD5532HSEBZ ADI SMD or Through Hole | AD5532HSEBZ.pdf | |
![]() | EP20K1000-7CB652C | EP20K1000-7CB652C ALT SMD or Through Hole | EP20K1000-7CB652C.pdf |