창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVE0D331MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13843-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVE0D331MNG | |
| 관련 링크 | RVE0D3, RVE0D331MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 60EFP02 | 60EFP02 IR TO-247AC | 60EFP02.pdf | |
![]() | bl-he136d-av-tr | bl-he136d-av-tr brightled SMD or Through Hole | bl-he136d-av-tr.pdf | |
![]() | L2B0337 | L2B0337 LSI SMD or Through Hole | L2B0337.pdf | |
![]() | HT7250-SOT89 | HT7250-SOT89 HOLTEK SOT89 | HT7250-SOT89.pdf | |
![]() | LFKM | LFKM LINEAR SMD or Through Hole | LFKM.pdf | |
![]() | UK003010 | UK003010 MICROCHIP SMD or Through Hole | UK003010.pdf | |
![]() | UM6KIN189 | UM6KIN189 ROHM DIPSOP | UM6KIN189.pdf | |
![]() | 7116-4100-02 | 7116-4100-02 TYCO SMD or Through Hole | 7116-4100-02.pdf | |
![]() | 0402-10PF 50V NPO 5% | 0402-10PF 50V NPO 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-10PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | LHB0805ER251V | LHB0805ER251V ORIGINAL SMD | LHB0805ER251V.pdf | |
![]() | LBN150B01-7-F | LBN150B01-7-F DIODES SOT-26 | LBN150B01-7-F.pdf |