창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVC-6.3V101MF61-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVC-6.3V101MF61-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVC-6.3V101MF61-R2 | |
관련 링크 | RVC-6.3V10, RVC-6.3V101MF61-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D180JB01D | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D180JB01D.pdf | |
![]() | MC14106BDTR2 | MC14106BDTR2 ON TSSOP | MC14106BDTR2.pdf | |
![]() | M51293FP-71B | M51293FP-71B MTISUBISHI SOP24 | M51293FP-71B.pdf | |
![]() | IL750T | IL750T VISHAY SOP6 | IL750T.pdf | |
![]() | ICS954141AGLFT | ICS954141AGLFT IDT TSSOP56 | ICS954141AGLFT.pdf | |
![]() | PAL16R8L-25PC | PAL16R8L-25PC CYPRESS DIP | PAL16R8L-25PC.pdf | |
![]() | HDSP-5501-GH000 | HDSP-5501-GH000 HP DIP | HDSP-5501-GH000.pdf | |
![]() | 93516F | 93516F INBOND QFP | 93516F.pdf | |
![]() | C0805C184J4RAC 0805-184J | C0805C184J4RAC 0805-184J KEMET SMD or Through Hole | C0805C184J4RAC 0805-184J.pdf | |
![]() | 6MCM156MA2TER#TC | 6MCM156MA2TER#TC NCC SMD or Through Hole | 6MCM156MA2TER#TC.pdf | |
![]() | MAX280CWE+T | MAX280CWE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX280CWE+T.pdf | |
![]() | CC2530DK-TI | CC2530DK-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CC2530DK-TI.pdf |