창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVC-16V470MF61-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVC-16V470MF61-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVC-16V470MF61-R2 | |
관련 링크 | RVC-16V470, RVC-16V470MF61-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR10ERTF6811 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6811.pdf | ||
TNPU12061K20BZEN00 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K20BZEN00.pdf | ||
CMF5559K000FKEK | RES 59K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5559K000FKEK.pdf | ||
MC912DG128AMPVE | MC912DG128AMPVE FREESCALE SMD or Through Hole | MC912DG128AMPVE.pdf | ||
946711 | 946711 H SMD | 946711.pdf | ||
IXFK38N80Q | IXFK38N80Q IXYS TO-264 | IXFK38N80Q.pdf | ||
CM240 | CM240 ORIGINAL BGA-16D | CM240.pdf | ||
TISP3C250H3BJR-S | TISP3C250H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3C250H3BJR-S.pdf | ||
SE23XC02 | SE23XC02 N/A NA | SE23XC02.pdf | ||
B82422H1682K000 | B82422H1682K000 EPCOS SMD | B82422H1682K000.pdf | ||
IRU1117-33CYPBF | IRU1117-33CYPBF IR SOT-223 | IRU1117-33CYPBF.pdf |