창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB1E270MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-13848-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB1E270MNG | |
관련 링크 | RVB1E2, RVB1E270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0805C331J5GACAUTO | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C331J5GACAUTO.pdf | |
![]() | 0891015.H | FUSE AUTO 15A 58VDC BLADE MINI | 0891015.H.pdf | |
![]() | HM71-20101LFTR | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 840 mOhm Max Nonstandard | HM71-20101LFTR.pdf | |
![]() | IS42S16100-7T | IS42S16100-7T ISSI TSOP | IS42S16100-7T .pdf | |
![]() | MIT3001T | MIT3001T PHI SOP20 | MIT3001T.pdf | |
![]() | SMPI1004HW-5R6MTF | SMPI1004HW-5R6MTF TAITECH SMD | SMPI1004HW-5R6MTF.pdf | |
![]() | HD74HCT245FP | HD74HCT245FP HIT SOP5.2 | HD74HCT245FP.pdf | |
![]() | 1SS294(T5L.F) | 1SS294(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS294(T5L.F).pdf | |
![]() | 16F505 | 16F505 MICROCHIP DIP | 16F505.pdf | |
![]() | EFCH244MCQM3 | EFCH244MCQM3 PANASONIC SMD-12( | EFCH244MCQM3.pdf | |
![]() | PCHC908JK3ECPE | PCHC908JK3ECPE FREESCALE SMD or Through Hole | PCHC908JK3ECPE.pdf | |
![]() | 1590WTBK | 1590WTBK ORIGINAL NEW | 1590WTBK.pdf |