창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB1E270MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-13848-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB1E270MNG | |
관련 링크 | RVB1E2, RVB1E270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT8008BI-82-33E-20.000000T | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-20.000000T.pdf | ||
MLESWT-A1-0000-0003A5 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3875K (3500K ~ 4250K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0003A5.pdf | ||
USB0670-KAB4 | USB0670-KAB4 CMD QFP-100 | USB0670-KAB4.pdf | ||
SI4465DY-TI | SI4465DY-TI SILICONI SOP | SI4465DY-TI.pdf | ||
TSB12LV42PZ | TSB12LV42PZ TIS Call | TSB12LV42PZ.pdf | ||
BLM18PG121SN1 | BLM18PG121SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18PG121SN1.pdf | ||
PJ-206A-220V | PJ-206A-220V ISHIZAKI SMD or Through Hole | PJ-206A-220V.pdf | ||
MU14-110DFK | MU14-110DFK M SMD or Through Hole | MU14-110DFK.pdf | ||
80386EX-25 | 80386EX-25 INT QQ- | 80386EX-25.pdf | ||
MC9S08GT60CF8 | MC9S08GT60CF8 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC9S08GT60CF8.pdf | ||
K6F801616C | K6F801616C SEC BGA | K6F801616C.pdf | ||
BAT721. | BAT721. NXP SOT-23 | BAT721..pdf |