창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB1E150MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13847-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB1E150MNG | |
| 관련 링크 | RVB1E1, RVB1E150MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-076K8L.pdf | |
![]() | TNPW08052K84BEEA | RES SMD 2.84K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K84BEEA.pdf | |
![]() | CMF079R1000GNEK | RES 9.1 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF079R1000GNEK.pdf | |
![]() | B9NK50Z-1 | B9NK50Z-1 ST TO-262 | B9NK50Z-1.pdf | |
![]() | TRS3237ECPWR | TRS3237ECPWR TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TRS3237ECPWR.pdf | |
![]() | 54O35C | 54O35C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54O35C.pdf | |
![]() | IT1336E-48D | IT1336E-48D ITE QFP | IT1336E-48D.pdf | |
![]() | NNR100M50V6311TR | NNR100M50V6311TR NIC SMD or Through Hole | NNR100M50V6311TR.pdf | |
![]() | A4/163 | A4/163 TOSHIBA SOT-163 | A4/163.pdf | |
![]() | BCM5862A0KPB | BCM5862A0KPB BROADCOM BGA | BCM5862A0KPB.pdf | |
![]() | A72ST2470AA0-K | A72ST2470AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A72ST2470AA0-K.pdf | |
![]() | EEEHB1HR47SR | EEEHB1HR47SR PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHB1HR47SR.pdf |