창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB1C330MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-13845-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB1C330MNG | |
관련 링크 | RVB1C3, RVB1C330MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB40000D0FLJZ1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | C391PM | THYRISTOR DSC 1600V 490A TO200AC | C391PM.pdf | |
![]() | TPC8223-H | TPC8223-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8223-H.pdf | |
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![]() | S82S62 | S82S62 AMD CDIP14 | S82S62.pdf | |
![]() | RMC1/4K3650FTE | RMC1/4K3650FTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/4K3650FTE.pdf | |
![]() | PFB15AA80 | PFB15AA80 SANREX SMD or Through Hole | PFB15AA80.pdf | |
![]() | AD800-52BRRL | AD800-52BRRL ADI Call | AD800-52BRRL.pdf | |
![]() | RD0J227M05011BBA80 | RD0J227M05011BBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J227M05011BBA80.pdf |