창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB1C330MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-13845-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB1C330MNG | |
| 관련 링크 | RVB1C3, RVB1C330MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220Q-31R6-D-M | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-31R6-D-M.pdf | |
![]() | CMF5530K100FLEA | RES 30.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530K100FLEA.pdf | |
![]() | SKHHLQA010 | SKHHLQA010 ALPS SMD or Through Hole | SKHHLQA010.pdf | |
![]() | TA2083FN | TA2083FN TOSH TSSOP16 | TA2083FN.pdf | |
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![]() | F9210L | F9210L FUJ TO3P-5 | F9210L.pdf | |
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![]() | TSC918COA | TSC918COA TELCOM SOP | TSC918COA.pdf | |
![]() | 576802B03100 | 576802B03100 WAK SMD or Through Hole | 576802B03100.pdf | |
![]() | CAT150169MWI-GT3 | CAT150169MWI-GT3 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CAT150169MWI-GT3.pdf |