창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB0J151MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-7063-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB0J151MNG | |
| 관련 링크 | RVB0J1, RVB0J151MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0895060.U | FUSE AUTO 60A 58VDC 500 PC | 0895060.U.pdf | |
![]() | VS-160MT140KPBF | IC BRIDGE 3PH 160A 1400V MTK | VS-160MT140KPBF.pdf | |
![]() | M30622MEP-B33GP | M30622MEP-B33GP MIT SMD or Through Hole | M30622MEP-B33GP.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-00P00H035F | CXA2011-0000-00P00H035F CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-00P00H035F.pdf | |
![]() | SRG50VB22RM5X9LL | SRG50VB22RM5X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG50VB22RM5X9LL.pdf | |
![]() | LPM6524T100M | LPM6524T100M ORIGINAL SMD | LPM6524T100M.pdf | |
![]() | 6433684A92HV | 6433684A92HV AMWAY QFP | 6433684A92HV.pdf | |
![]() | B57871S0212J000 | B57871S0212J000 TDK/EPCOS SMD or Through Hole | B57871S0212J000.pdf | |
![]() | SN65HVD255DR | SN65HVD255DR TI SOIC-8 | SN65HVD255DR.pdf | |
![]() | 2106-632-AL-7 | 2106-632-AL-7 ORIGINAL NEW | 2106-632-AL-7.pdf | |
![]() | MCP73831-3ACI/MC | MCP73831-3ACI/MC Microchip DFN8 | MCP73831-3ACI/MC.pdf | |
![]() | BA6975FP | BA6975FP ROHM SOP24 | BA6975FP.pdf |