창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB0G151MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-6675-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB0G151MNG | |
관련 링크 | RVB0G1, RVB0G151MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F48013IDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IDR.pdf | |
![]() | B82734W2172B30 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 320 mOhm (Typ) | B82734W2172B30.pdf | |
![]() | PHP00805E2550BBT1 | RES SMD 255 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2550BBT1.pdf | |
![]() | CRCW0805180RJNTC | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805180RJNTC.pdf | |
![]() | MHW829-4A | MHW829-4A m/a-com SMD or Through Hole | MHW829-4A.pdf | |
![]() | TC08-056-01-TR | TC08-056-01-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TC08-056-01-TR.pdf | |
![]() | CM08511JRPBF | CM08511JRPBF NIPPON DIP | CM08511JRPBF.pdf | |
![]() | UDZ TE-1716B (16V) | UDZ TE-1716B (16V) ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-1716B (16V).pdf | |
![]() | A3266300-1 | A3266300-1 AMI SMD or Through Hole | A3266300-1.pdf | |
![]() | 4309R-101-131LF | 4309R-101-131LF BOURNS DIP | 4309R-101-131LF.pdf | |
![]() | KDE1207PHV1 MS.A.GN | KDE1207PHV1 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE1207PHV1 MS.A.GN.pdf | |
![]() | CXK5816P-15L | CXK5816P-15L SONY DIP 24 | CXK5816P-15L.pdf |