창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB0G151MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-6675-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB0G151MNG | |
| 관련 링크 | RVB0G1, RVB0G151MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CU3225K115G2 | VARISTOR 180V 400A 3225 | CU3225K115G2.pdf | |
![]() | HM66A-03123R3NLF | HM66A-03123R3NLF BITechnologies SMD | HM66A-03123R3NLF.pdf | |
![]() | MC38340FE16E | MC38340FE16E MOT QFP | MC38340FE16E.pdf | |
![]() | MCM6706BJ-8 | MCM6706BJ-8 NULL FPBGA | MCM6706BJ-8.pdf | |
![]() | WA-188-A-X | WA-188-A-X PMC QFP | WA-188-A-X.pdf | |
![]() | BS62LV1012EC-70 | BS62LV1012EC-70 BSI TSOP | BS62LV1012EC-70.pdf | |
![]() | B230A13 | B230A13 DIODESINC SMD or Through Hole | B230A13.pdf | |
![]() | ERWF401LGC182MC96N | ERWF401LGC182MC96N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF401LGC182MC96N.pdf | |
![]() | AM278185DC | AM278185DC AMD SMD or Through Hole | AM278185DC.pdf | |
![]() | 099-04-7251 | 099-04-7251 MOLEX SMD or Through Hole | 099-04-7251.pdf | |
![]() | 2SC5116. | 2SC5116. ROHM TO-220 | 2SC5116..pdf | |
![]() | PVC6M102A04 | PVC6M102A04 muRata SMD or Through Hole | PVC6M102A04.pdf |