창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB0G151MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-6675-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVB0G151MNG | |
| 관련 링크 | RVB0G1, RVB0G151MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA16000D0HSSZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA16000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | MAX13182E | MAX13182E MAXIM NAVIS | MAX13182E.pdf | |
![]() | F2180AC | F2180AC INTERSIL SOP | F2180AC.pdf | |
![]() | S-80860CNUA-B9LT2G | S-80860CNUA-B9LT2G Pb SOT-89 | S-80860CNUA-B9LT2G.pdf | |
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![]() | SM564043574NWAASH0 | SM564043574NWAASH0 SMARTMODULAR SMD or Through Hole | SM564043574NWAASH0.pdf | |
![]() | CW032 | CW032 TAICOM SMD or Through Hole | CW032.pdf | |
![]() | 1608AR4 | 1608AR4 CMD SSOP-30 | 1608AR4.pdf | |
![]() | RD9991W-S39E5% | RD9991W-S39E5% ROYALOHM SMD or Through Hole | RD9991W-S39E5%.pdf | |
![]() | REP625420/25 | REP625420/25 IRC 1206 | REP625420/25.pdf | |
![]() | MT4LSDT464HY133G4 | MT4LSDT464HY133G4 MICRON BOX | MT4LSDT464HY133G4.pdf |