창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB-35V3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVB-35V3R3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5X5.3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVB-35V3R3M | |
관련 링크 | RVB-35, RVB-35V3R3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H300JZ01J | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H300JZ01J.pdf | |
![]() | 2056-47-B2LF | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-47-B2LF.pdf | |
![]() | 402F36011CAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CAR.pdf | |
![]() | 93C64N | 93C64N NS DIP-8 | 93C64N.pdf | |
![]() | 1702LPC44 | 1702LPC44 XILINX PLCC | 1702LPC44.pdf | |
![]() | MXL1013DS8T | MXL1013DS8T MAXIM SMD or Through Hole | MXL1013DS8T.pdf | |
![]() | YQPACK208SD | YQPACK208SD RENESAS SMD or Through Hole | YQPACK208SD.pdf | |
![]() | C68622Y | C68622Y ORIGINAL DIP | C68622Y.pdf | |
![]() | 3362P-1-202T | 3362P-1-202T ORIGINAL SMD or Through Hole | 3362P-1-202T.pdf | |
![]() | 128MBX8DDR2-SL | 128MBX8DDR2-SL MT BGA | 128MBX8DDR2-SL.pdf | |
![]() | 1759838-7 | 1759838-7 TYCO SMD or Through Hole | 1759838-7.pdf |