창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVB-16V330MU-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVB-16V330MU-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVB-16V330MU-R | |
| 관련 링크 | RVB-16V3, RVB-16V330MU-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C332JGRACTU | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C332JGRACTU.pdf | |
![]() | BK-S505H-V-800-R | FUSE CERAMIC 800MA 600VAC 400VDC | BK-S505H-V-800-R.pdf | |
![]() | TNPW060351K1BETA | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060351K1BETA.pdf | |
![]() | CMF602K5600BER6 | RES 2.56K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K5600BER6.pdf | |
![]() | BU2713S | BU2713S ROHM DIP | BU2713S.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-KI10T00 | K6R4008C1D-KI10T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008C1D-KI10T00.pdf | |
![]() | TBP28S10N | TBP28S10N TI DIP | TBP28S10N.pdf | |
![]() | N411L | N411L ORIGINAL TO-92S | N411L.pdf | |
![]() | 27KV302 | 27KV302 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27KV302.pdf | |
![]() | MP2305 | MP2305 MPS SOP8 | MP2305.pdf | |
![]() | GF06PB500M | GF06PB500M TOCOS SMD or Through Hole | GF06PB500M.pdf | |
![]() | TC55RP5202EMB713 | TC55RP5202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5202EMB713.pdf |