창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVA1E270MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-7060-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVA1E270MNG | |
관련 링크 | RVA1E2, RVA1E270MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DHRB34C101M2BB | 100pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DHRB34C101M2BB.pdf | |
![]() | MMP1P47K-F | 0.47µF Film Capacitor 65V 100V Polyester, Metallized Axial 0.395" W, 0.236" T x 0.906" L (10.00mm, 6.00mm x 23.00mm) | MMP1P47K-F.pdf | |
![]() | 0805R-821K | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.35 Ohm Max 2-SMD | 0805R-821K.pdf | |
![]() | EXB-N8V511JX | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | EXB-N8V511JX.pdf | |
![]() | ROX1SJ5R6 | RES 5.60 OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ5R6.pdf | |
![]() | P6KE18CAAMP | P6KE18CAAMP FAGOR SMD or Through Hole | P6KE18CAAMP.pdf | |
![]() | MC100LVE310G | MC100LVE310G ON PLCC | MC100LVE310G.pdf | |
![]() | LA5-25V103MS24 | LA5-25V103MS24 ELNA SMD or Through Hole | LA5-25V103MS24.pdf | |
![]() | S-80830CNUA-B8P-TA | S-80830CNUA-B8P-TA SEIKO SOT-89 | S-80830CNUA-B8P-TA.pdf | |
![]() | MAX3221EIDBG4 | MAX3221EIDBG4 TI SMD or Through Hole | MAX3221EIDBG4.pdf | |
![]() | 2R5AREC561M0609 | 2R5AREC561M0609 APAQ SMD or Through Hole | 2R5AREC561M0609.pdf | |
![]() | MD3-6402R-9 | MD3-6402R-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD3-6402R-9.pdf |