창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVA1C470MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-7059-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVA1C470MNG | |
관련 링크 | RVA1C4, RVA1C470MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
IXGR35N120D1 | IGBT 1200V ISOPLUS247 | IXGR35N120D1.pdf | ||
MB90097FV-G-155-ERE1 | MB90097FV-G-155-ERE1 FUJ SMD or Through Hole | MB90097FV-G-155-ERE1.pdf | ||
K514-E | K514-E NEC TO-92S | K514-E.pdf | ||
S5L8030U | S5L8030U SAMSUNG TQFP | S5L8030U.pdf | ||
SL50041 | SL50041 LTC CDIP-8P | SL50041.pdf | ||
IC-110 | IC-110 ORIGINAL DIP | IC-110.pdf | ||
XCS10TQ144-4 | XCS10TQ144-4 XILINX QFP | XCS10TQ144-4.pdf | ||
807065R56 | 807065R56 SEIE SMD or Through Hole | 807065R56.pdf | ||
PRUEF2RT | PRUEF2RT HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | PRUEF2RT.pdf | ||
S57780 | S57780 N/A N A | S57780.pdf | ||
FP6142-18S5P | FP6142-18S5P FITIPOWE SOT23-5 | FP6142-18S5P.pdf | ||
LM4250JR1888 | LM4250JR1888 HARRIS SMD or Through Hole | LM4250JR1888.pdf |