창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVA0E221MNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, VA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-6668-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RVA0E221MNG | |
| 관련 링크 | RVA0E2, RVA0E221MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412ILR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ILR.pdf | |
![]() | BLM18PG181SH1D | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 90 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18PG181SH1D.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ391U | RES SMD 390 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ391U.pdf | |
![]() | 1086CT-2.5 | 1086CT-2.5 AMS SMD or Through Hole | 1086CT-2.5.pdf | |
![]() | M5L8049-096P-6 | M5L8049-096P-6 ORIGINAL DIP | M5L8049-096P-6.pdf | |
![]() | AVRC-14S-03Q-30-400R | AVRC-14S-03Q-30-400R AMOTECHC SMD0603 | AVRC-14S-03Q-30-400R.pdf | |
![]() | 74HC366M | 74HC366M ORIGINAL SOP16 | 74HC366M.pdf | |
![]() | KM28C17J-15 | KM28C17J-15 SEC SMD or Through Hole | KM28C17J-15.pdf | |
![]() | LXT3104BE.B3 | LXT3104BE.B3 INTEL BGA | LXT3104BE.B3.pdf | |
![]() | K1310 | K1310 FUJI SMD or Through Hole | K1310.pdf | |
![]() | 2SK3495 | 2SK3495 SANYO TO-92LM | 2SK3495.pdf |