창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV4152DE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV4152DE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV4152DE | |
| 관련 링크 | RV41, RV4152DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY0J153MHD | 15000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY0J153MHD.pdf | ||
![]() | NKN200JR-73-0R47 | RES 0.47 OHM 2W 5% AXIAL | NKN200JR-73-0R47.pdf | |
![]() | W2GF-02 | Capacitive Proximity Sensor Module | W2GF-02.pdf | |
![]() | 50VH2G4 | 50VH2G4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 50VH2G4.pdf | |
![]() | SP8766AA | SP8766AA MITEL DIP-16 | SP8766AA.pdf | |
![]() | AD5612 | AD5612 ADI SMD or Through Hole | AD5612.pdf | |
![]() | FA80486GXSF33 | FA80486GXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486GXSF33.pdf | |
![]() | QG5000X3 | QG5000X3 INTEL BGA | QG5000X3.pdf | |
![]() | SPX29151U5-3.3 | SPX29151U5-3.3 Sipex TO-220-5 | SPX29151U5-3.3.pdf | |
![]() | 2VN2110G | 2VN2110G ZET DIP/SMD | 2VN2110G.pdf | |
![]() | D9GRQ | D9GRQ MT BGA | D9GRQ.pdf | |
![]() | MBR850DT/R | MBR850DT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR850DT/R.pdf |