창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV3-50V4R7MD55-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV3-50V4R7MD55-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV3-50V4R7MD55-R2 | |
| 관련 링크 | RV3-50V4R7, RV3-50V4R7MD55-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EZR32HG320F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | RYC1206CT-100JN-2STR | RYC1206CT-100JN-2STR BARRY SMD | RYC1206CT-100JN-2STR.pdf | |
![]() | 95615-122LF | 95615-122LF FCISINGAPOREPTE SMD or Through Hole | 95615-122LF.pdf | |
![]() | UPD78058GC-3B9 | UPD78058GC-3B9 NEC QFP | UPD78058GC-3B9.pdf | |
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![]() | HSP45102SI-3396 | HSP45102SI-3396 INTERSIL SOP | HSP45102SI-3396.pdf | |
![]() | 5032 4P 24. | 5032 4P 24. ORIGINAL SMD or Through Hole | 5032 4P 24..pdf | |
![]() | MX29LV320BTI-70G | MX29LV320BTI-70G MXIC TSOP | MX29LV320BTI-70G.pdf | |
![]() | KS6M5U2521TBP | KS6M5U2521TBP PIONEER BGA | KS6M5U2521TBP.pdf |