창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RV3-16V470ME55U-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RV3-16V470ME55U-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD5.0X5.3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RV3-16V470ME55U-R | |
관련 링크 | RV3-16V470, RV3-16V470ME55U-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RSS100 | RSS100 ROHM SOP | RSS100.pdf | |
![]() | 106ANIQ | 106ANIQ NTQ SMD or Through Hole | 106ANIQ.pdf | |
![]() | AP431N-HF | AP431N-HF APEC SMD or Through Hole | AP431N-HF.pdf | |
![]() | DE5077SL270J3K | DE5077SL270J3K MURATA SMD or Through Hole | DE5077SL270J3K.pdf | |
![]() | bead220r25%0.04R3A0805 | bead220r25%0.04R3A0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | bead220r25%0.04R3A0805.pdf | |
![]() | IBM177 | IBM177 HARRIS CAN | IBM177.pdf | |
![]() | HIP6004CB/BCB/ACB | HIP6004CB/BCB/ACB INTERSIL SOP | HIP6004CB/BCB/ACB.pdf | |
![]() | UPD6451AGF-810 | UPD6451AGF-810 NEC SOP | UPD6451AGF-810.pdf | |
![]() | AS876 | AS876 TI SOP7.2 | AS876.pdf | |
![]() | SC016-2-TE | SC016-2-TE ORIGINAL SMD or Through Hole | SC016-2-TE.pdf | |
![]() | TM 260 215H42BLA21FG | TM 260 215H42BLA21FG ATI BGA | TM 260 215H42BLA21FG.pdf | |
![]() | S8358 | S8358 SII SMD or Through Hole | S8358.pdf |