창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV2-6.3V101MB55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV2-6.3V101MB55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 6.3X5.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV2-6.3V101MB55 | |
| 관련 링크 | RV2-6.3V1, RV2-6.3V101MB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AM2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM2-050.0000.pdf | |
![]() | CMF554M7000FKRE | RES 4.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7000FKRE.pdf | |
![]() | PI74FCT16374ETAX | PI74FCT16374ETAX Pericom 48TSSOP(1.5KREEL) | PI74FCT16374ETAX.pdf | |
![]() | HN1B01FV-Y | HN1B01FV-Y TOSHIBA SOT | HN1B01FV-Y.pdf | |
![]() | GDPXA261B1C400 | GDPXA261B1C400 ORIGINAL BGA | GDPXA261B1C400.pdf | |
![]() | 3250P-C60-102 | 3250P-C60-102 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-C60-102.pdf | |
![]() | MNR14EOAPJ103(10K) | MNR14EOAPJ103(10K) ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOAPJ103(10K).pdf | |
![]() | TDA12021H/N1F90 | TDA12021H/N1F90 NXP SMD or Through Hole | TDA12021H/N1F90.pdf | |
![]() | WD15-24S09 | WD15-24S09 SANGMEI DIP | WD15-24S09.pdf | |
![]() | TMP47C440AF | TMP47C440AF TOSHIBA QFP | TMP47C440AF.pdf | |
![]() | LT1281AISW#PBF | LT1281AISW#PBF LINEAR SOP16 -40 -125 I | LT1281AISW#PBF.pdf | |
![]() | AQW224NHA | AQW224NHA NAIS SOP-8 | AQW224NHA.pdf |