창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV1206JR-072ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RV Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RV1206JR-072ML | |
| 관련 링크 | RV1206JR, RV1206JR-072ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | FL6K6 | FUSE LK CPS K 006A RB 23" SILVER | FL6K6.pdf | |
![]() | LP19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23CDT.pdf | |
![]() | CLF6045T-470M-D | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 156 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-470M-D.pdf | |
![]() | RC0S2CA10R0JE | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W J LEAD | RC0S2CA10R0JE.pdf | |
![]() | EM78P156ELM-GJ | EM78P156ELM-GJ EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELM-GJ.pdf | |
![]() | LXV50VB471M12. | LXV50VB471M12. NIPPON SMD or Through Hole | LXV50VB471M12..pdf | |
![]() | RJ23P3AA0PT | RJ23P3AA0PT SHARP CCD | RJ23P3AA0PT.pdf | |
![]() | TMS320DM642AGNZ6 (LFP) | TMS320DM642AGNZ6 (LFP) TI BGA548 | TMS320DM642AGNZ6 (LFP).pdf | |
![]() | VI10150S | VI10150S VISHAY TO-262 | VI10150S.pdf | |
![]() | HXW0801-410011 | HXW0801-410011 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0801-410011.pdf | |
![]() | UC81146 | UC81146 TI SOP-16 | UC81146.pdf | |
![]() | 7OXV | 7OXV CITY SMD or Through Hole | 7OXV.pdf |