창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RV0805FR-074M02L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RV Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RV0805FR-074M02L | |
관련 링크 | RV0805FR-, RV0805FR-074M02L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 03321.25HXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03321.25HXP.pdf | |
HS250 4R F | RES CHAS MNT 4 OHM 1% 250W | HS250 4R F.pdf | ||
![]() | 2201AI | 2201AI TI SOP8 | 2201AI.pdf | |
![]() | 5430/BDAJC | 5430/BDAJC TI FP | 5430/BDAJC.pdf | |
![]() | BZG04C62-TR | BZG04C62-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZG04C62-TR.pdf | |
![]() | M70495214 | M70495214 ST DIP-28 | M70495214.pdf | |
![]() | MA77JTX | MA77JTX PANASONIC SOD323 | MA77JTX.pdf | |
![]() | HDSP0763 | HDSP0763 avago SMD or Through Hole | HDSP0763.pdf | |
![]() | 784214A914 | 784214A914 NEC BGA | 784214A914.pdf | |
![]() | SDA30C164-3 | SDA30C164-3 ORIGINAL PLCC | SDA30C164-3.pdf | |
![]() | BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51) | BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51) Hirose Connector | BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | MAX6469UT28BD2-T | MAX6469UT28BD2-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6469UT28BD2-T.pdf |