창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RV0805FR-07374KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RV Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RV0805FR-07374KL | |
관련 링크 | RV0805FR-, RV0805FR-07374KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
CRCW1206430RJNEB | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206430RJNEB.pdf | ||
PEB2256HV1.1 | PEB2256HV1.1 INF QFP | PEB2256HV1.1.pdf | ||
1N5817 SS12 | 1N5817 SS12 ORIGINAL SMA | 1N5817 SS12.pdf | ||
SFF156 | SFF156 TAYCHIPST SMD or Through Hole | SFF156.pdf | ||
K4N51163QE | K4N51163QE SAMSUNG BGA | K4N51163QE.pdf | ||
ATF22V10CQ15PC | ATF22V10CQ15PC ATMEL DIP-24 | ATF22V10CQ15PC.pdf | ||
HMC589ST89 | HMC589ST89 HITTITE SMD or Through Hole | HMC589ST89.pdf | ||
XLR73234XLPD0950 | XLR73234XLPD0950 ALTERA QFP | XLR73234XLPD0950.pdf | ||
RGL34B | RGL34B KTG DO213AA | RGL34B.pdf | ||
93AA46AT-I/STG | 93AA46AT-I/STG MIC SMD or Through Hole | 93AA46AT-I/STG.pdf | ||
2N842A | 2N842A MOTOROLA CAN3 | 2N842A.pdf |