창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RV0805FR-07365KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RV Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RV0805FR-07365KL | |
관련 링크 | RV0805FR-, RV0805FR-07365KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GBL06-G | DIODE BRIDGE 4A 600V 2GBJ | GBL06-G.pdf | |
![]() | S51EA01AXXM01 | S51EA01AXXM01 NATIONAL SMD or Through Hole | S51EA01AXXM01.pdf | |
![]() | HY62624ALP-70 | HY62624ALP-70 HYUNDAI DIP | HY62624ALP-70.pdf | |
![]() | A80502133S106J/SS | A80502133S106J/SS INTEL PBGA | A80502133S106J/SS.pdf | |
![]() | HP31J103MRZ | HP31J103MRZ HIT-AIC SMD or Through Hole | HP31J103MRZ.pdf | |
![]() | MEGA16L8MI | MEGA16L8MI ORIGINAL BGA | MEGA16L8MI.pdf | |
![]() | DDW-UJD-U1U2-CS0055 | DDW-UJD-U1U2-CS0055 DOMINANT 3228CHIP | DDW-UJD-U1U2-CS0055.pdf | |
![]() | EUP7967AIR1 | EUP7967AIR1 EUTECH 3000 | EUP7967AIR1.pdf | |
![]() | SN65LVPS32NSR | SN65LVPS32NSR TI SMD or Through Hole | SN65LVPS32NSR.pdf | |
![]() | LV016M10K0BPF-2040 | LV016M10K0BPF-2040 YA SMD or Through Hole | LV016M10K0BPF-2040.pdf | |
![]() | 134-58125 | 134-58125 ORIGINAL DIP-28 | 134-58125.pdf | |
![]() | PP1 | PP1 NO SMD or Through Hole | PP1.pdf |