창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV08 2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV08 2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV08 2 | |
| 관련 링크 | RV0, RV08 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250LLE6.8MEFC8X11.5 | 6.8µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 15000 Hrs @ 105°C | 250LLE6.8MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | 416F400X2ATR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ATR.pdf | |
![]() | ERA-8AEB513V | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB513V.pdf | |
![]() | BT485KPJ150 | BT485KPJ150 BT PLCC84 | BT485KPJ150.pdf | |
![]() | RRXA9009-R02 | RRXA9009-R02 JAPAN QFP-64 | RRXA9009-R02.pdf | |
![]() | RB5P006AM2 | RB5P006AM2 Sharp QFP48 | RB5P006AM2.pdf | |
![]() | ICS9DB403DGLF | ICS9DB403DGLF ICS TSSOP-28 | ICS9DB403DGLF.pdf | |
![]() | TE28F256J3C125SL7JQ | TE28F256J3C125SL7JQ Intel SMD or Through Hole | TE28F256J3C125SL7JQ.pdf | |
![]() | HDL4H19FNZ103-00 | HDL4H19FNZ103-00 HITACHI BGA | HDL4H19FNZ103-00.pdf | |
![]() | 435-18-R22M-RC | 435-18-R22M-RC Inductors SMD | 435-18-R22M-RC.pdf | |
![]() | MC836 | MC836 MOT DIP | MC836.pdf | |
![]() | BT136-600ETO-220 | BT136-600ETO-220 NXP SMD or Through Hole | BT136-600ETO-220.pdf |