창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RV0603FR-0768K1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RV Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RV0603FR-0768K1L | |
관련 링크 | RV0603FR-, RV0603FR-0768K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 405I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E30M00000.pdf | |
![]() | MCS04020C3570FE000 | RES SMD 357 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3570FE000.pdf | |
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![]() | TPS72501DCQRG4 NOPB | TPS72501DCQRG4 NOPB TI SOT223-5 | TPS72501DCQRG4 NOPB.pdf | |
![]() | TY90009800AMGF | TY90009800AMGF TOS BGA | TY90009800AMGF.pdf | |
![]() | IRF3715ZS | IRF3715ZS IR SOT-263 | IRF3715ZS.pdf | |
![]() | 9317BPC | 9317BPC NS SMD or Through Hole | 9317BPC.pdf | |
![]() | HC1J688M30040 | HC1J688M30040 SAMW DIP2 | HC1J688M30040.pdf | |
![]() | PQ60120QEB25NNH | PQ60120QEB25NNH SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60120QEB25NNH.pdf | |
![]() | HD64N3664FPV | HD64N3664FPV RENESAS SMD or Through Hole | HD64N3664FPV.pdf | |
![]() | MAX1490ACPG+ | MAX1490ACPG+ MAXIM PDIP-24 | MAX1490ACPG+.pdf | |
![]() | 2SD560-Y | 2SD560-Y NEC TO-220 | 2SD560-Y.pdf |