창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV-63V331MII-R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RV-63V331MII-R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RV-63V331MII-R5 | |
| 관련 링크 | RV-63V331, RV-63V331MII-R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CSR | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CSR.pdf | |
![]() | 5HFP1-R | 5HFP1-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP1-R.pdf | |
![]() | ACE1101EMT8 | ACE1101EMT8 Fairchild SMD or Through Hole | ACE1101EMT8.pdf | |
![]() | KA431SAITA | KA431SAITA FSC DIP | KA431SAITA.pdf | |
![]() | BUV48FI | BUV48FI ISC TO-3PML | BUV48FI.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-BB | MSM7227-0-560NSP-BB QUALCOMM SMD | MSM7227-0-560NSP-BB.pdf | |
![]() | 640584-1 | 640584-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 640584-1.pdf | |
![]() | LP3855EMPX-1.8 TEL:82766440 | LP3855EMPX-1.8 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3855EMPX-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | C3225X7R1C476K | C3225X7R1C476K TDK SMD | C3225X7R1C476K.pdf | |
![]() | SNJ54S114J | SNJ54S114J TI DIP | SNJ54S114J.pdf | |
![]() | DM54H10J | DM54H10J NS DIP | DM54H10J.pdf |