창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUT1608FR470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6169-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUT1608FR470CS | |
| 관련 링크 | RUT1608F, RUT1608FR470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H241JD01D | 240pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H241JD01D.pdf | |
![]() | SMW568RJT | RES SMD 68 OHM 5% 5W 5329 | SMW568RJT.pdf | |
![]() | CRCW060375R0FKEBHP | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060375R0FKEBHP.pdf | |
![]() | 85F11K | RES 11K OHM 5W 1% AXIAL | 85F11K.pdf | |
![]() | F731745AGGI | F731745AGGI CISCO BGA | F731745AGGI.pdf | |
![]() | 2N242 | 2N242 USA/ON TO-3 | 2N242.pdf | |
![]() | utc114 | utc114 UTC TO-92 | utc114.pdf | |
![]() | AFBR-5803AT | AFBR-5803AT AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-5803AT.pdf | |
![]() | N1633 | N1633 ON SOP8 | N1633.pdf | |
![]() | M37222M8-B89SP | M37222M8-B89SP RENESAS SMD or Through Hole | M37222M8-B89SP.pdf | |
![]() | D10508C | D10508C NEC DIP | D10508C.pdf |