창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RUT1608FR300CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6168-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RUT1608FR300CS | |
| 관련 링크 | RUT1608F, RUT1608FR300CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3CLXAJ | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLXAJ.pdf | |
![]() | AH1801-FJG-7 | IC HALL SWITCH CMOS 3-DFN | AH1801-FJG-7.pdf | |
![]() | TMP04G | TMP04G AD SOP | TMP04G.pdf | |
![]() | CSM10180AN | CSM10180AN TI DIP | CSM10180AN.pdf | |
![]() | PAM3106AAA200 | PAM3106AAA200 PAM SOT-23 | PAM3106AAA200.pdf | |
![]() | XC805K3CDW | XC805K3CDW XICOR SOP | XC805K3CDW.pdf | |
![]() | SMPI1205HW-6R8 | SMPI1205HW-6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMPI1205HW-6R8.pdf | |
![]() | S24C16AN67 | S24C16AN67 ORIGINAL SOP-8P | S24C16AN67.pdf | |
![]() | SR215A331KARAAP1 | SR215A331KARAAP1 AVX DIP | SR215A331KARAAP1.pdf | |
![]() | MM1385ZNRENOPB | MM1385ZNRENOPB Mitsumi SMD or Through Hole | MM1385ZNRENOPB.pdf | |
![]() | MLG1005S0N3ST | MLG1005S0N3ST TDK SMD | MLG1005S0N3ST.pdf | |
![]() | SDC6D38-390M-LF | SDC6D38-390M-LF coilmaster NA | SDC6D38-390M-LF.pdf |