창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RURP3060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RURP3060 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 29/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1606 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 30A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 30A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-2 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AC | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RURP3060 | |
| 관련 링크 | RURP, RURP3060 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HVR3700009314FR500 | RES 9.31M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700009314FR500.pdf | |
![]() | CMF5036K000FKR6 | RES 36K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5036K000FKR6.pdf | |
![]() | ML2212FE-R52 | RES 22.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML2212FE-R52.pdf | |
![]() | CM50TF24H | CM50TF24H Mitsubishi SMD or Through Hole | CM50TF24H.pdf | |
![]() | TZ-3101 | TZ-3101 NETD SMD or Through Hole | TZ-3101.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FFG896I | XC2V2000-4FFG896I XILINX BGA896 | XC2V2000-4FFG896I.pdf | |
![]() | SLA20208-047 | SLA20208-047 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA20208-047.pdf | |
![]() | MAX6846KARD3 | MAX6846KARD3 NULL NULL | MAX6846KARD3.pdf | |
![]() | MA3S1330GL | MA3S1330GL PAN SOT323 | MA3S1330GL.pdf | |
![]() | MSM5250A | MSM5250A QUALCOMM BGA | MSM5250A.pdf | |
![]() | STP4N60ZFI | STP4N60ZFI ST TO-220 | STP4N60ZFI.pdf | |
![]() | MSM6255GS-K | MSM6255GS-K OKI QFP80 | MSM6255GS-K.pdf |